一、为什么智能手机射频前端朝着模组化方向发展
4G时代，手机射频前端主要以分立器件存在，射频模组占比不大。而5G时代，从2020年开始，智能手机射频前端模组化趋势非常明显。原因主要有两方面：一是5G多频段导致射频设计复杂程度增加，所需射频前端器件数量不断增加，手机滤波器的总体占比也在不断提升。二是智能手机内的PCB板空间布局受限，许多分立器件不得不进行模组化封装以节省面积。 比如，我们了解到华为手机内的射频前端模组大小，从2017年华为P9至2019年P30，面积缩小64%，且滤波器模组封装大量出现。因此，从长远看，手机滤波器模组化是手机射频前端厂商的大趋势。
二、射频前端模组定义
手机射频端模组是射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高其集成度与性能并使其体积小型化。
三、射频前端模组封装技术趋势
手机射频前端模组电子封装结构将会向高性能、高集成度、低成本的3D微系统方向发展。4G手机射频前端芯片基本采用分立器件进行封装，尔后陆续经过了2D多芯片封装技术、PoP封装、SiP系统级封装、SoC片上系统封装至3D的封装演变。目前，在滤波器模组基础上进行的先进封装技术TSV也出现了，仅台湾台积电、日月光、国内长电等少数厂商掌握。因此导致5G手机滤波器基本使用模组化射频前端产品。
手机滤波器模组封装结构发展趋势
其中，比较典型的滤波器模组封装技术有SiP系统级封装（System in a Package）：即将一个或多个IC芯片及被动元器件集中封装到一个系统内，构造单个封装标准件。SiP技术可将10-15个射频器件（开关、PA、滤波器、LNA等）以分离式被动元件、整合被动元件或嵌入式被动元件的方式集合到一个模组。
RF系统级封装市场可分为一级和二级SiP封装：1.一级SiP封装即各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器。2.二级SiP封装即在表面贴装阶段进行二级SiP封装，各种器件与无源器件组装在SiP基板上。在射频前端，目前苹果手机采用过SiP封装，Android手机一般直接把Die封装到模组内。
四、射频前端模组的分类
这是本节的重点。射频模组按照功能可分为发射端和接收端。发射端射频模组主要包含FEMiD、PAMiD、LPAMiD模组等类型。
接收端分为主集和分集。主集模组特点：需要集成接收端Rx器件，一般和发射链路Tx共用双工器。分集模组特点只存在于接收链路，射频器件相对较少，不包含双工器。DiFEM封装射频开关+滤波器，一般封装8个SAW+1个开关。4G LFEM滤波器采用SAW，5G LFEM滤波器采用LTCC、IPD。
接收端模组包含ASM模组（封装天线+开关）、DiFEM模组（封装射频开关+滤波器）、LFEM模组（封装射频开关+滤波器）、LNA BANK模组（封装射频开关+多个LNA，一般有8pcs以上LNA）等类型。
手机射频前端模组的分类
根据上市公司卓胜微的资料显示，接收端模组整体价值量高于发收端，这也是卓胜微的5G射频前端模组处于国内领先的原因。