本人电子狗一枚，毕业近两年，先后从事嵌入式技术开发、软件测试等，机缘巧合之下入职现在的公司。说的好听点是公司，其实就是一个封测厂，目前国内能排进前三吧。
下面来说说我入职这段时间的感受。
正式入职期间，每次和家里人说起我的职业，他们都觉得很高大上。可能是新闻看多了，什么7nm，什么光刻机，每次听到，一脸懵逼，甚至还有点想笑。7nm?国内能用的上这个级别的没几家，大部分还是14nm及以下的，也就一两年前的制程。光刻机？抱歉，我们只负责测，不负责造。
言归正传，下面说一下我对这个职业或者说职位的理解。
首先，很有必要了解一下一颗芯片的诞生过程，至于为什么，看完就会明白。
一颗芯片的诞生和建造一栋房子有异曲同工之妙。
建房子分为三步：“画图纸—建房子—装修”。
芯片的诞生也分三步：“设计—制造—封测”。
这每一步到底是怎样，我不打算做过多陈述，因为太多且复杂。这里我只说和芯片测试有关的部分：设计和封测。
芯片设计公司也是有专门部门去做测试的，主要分两种：芯片验证和测试技术开发。前者主要是为前期小规模流片或者工程片进行功能验证，一般是设计人员兼任，主要验证芯片设计有没有问题。后者主要是为大规模量产服务，一般会要求驻厂，主要是解决量产前测试环境和量产过程中的问题，比如测试机配置是否满足测试需求等。前者待在实验室居多，有的被叫做TE；后者则要跑封测厂，偶尔也被叫做现场工程师，也叫做FAE
封测厂也有测试工程师，只不过这种岗位一般和技术搭边的很少。说好听点叫ATE工程师，不好听也就是一个打工的，只不过我们是个高级打工仔。（打工人，打工魂，打工都是人上人）。
这里插一句：不进工厂，真的显示不出上学的重要性。高中生，生产线上来回跑；大专生，机器前面反复捣鼓；本科生，办公室里发邮件。越往下，才能看得清自己身处多么幸福的环境；越往上，才懂得幸福是没有边界的；一动不动，就是温水煮青蛙。
不过，封测厂内的ATE工程师也是有划分的。负责中测的叫CP工程师，负责终测的叫FT工程师。唉，又要掰扯一下什么是CP和FT了。所谓“CP测试”，指的是芯片在未封装之前进行的测试；“FT测试”，指的是芯片在封装后的测试。至于什么是封装，简单点说就是给房子装修。一个房子搭建后以后，检查结构是否符合设计要求，这就是“CP测试”。检查结构上没有大的问题，那就粉刷装修一下，把房顶外墙用防水材料涂一遍，安装好看的门窗，这就是“封装”。装修完了，要检查一下装修是不是把房屋结构搞坏了，安装好的门窗能不能正常打开，这就是“FT测试”。只有过了“FT测试”，才能把房子交付给买家。【CP：chip probing FT：final test】
其实 ，无论是CP测试还是FT测试，都不是人一颗颗芯片去测，当然了，如果是数量少而且被切割好的工程验证晶圆芯片，还是会手测的。我们一般是借助机器去做测试，先做小部分验证，然后做大规模量产。
写到这里，发现自己还是没扯入正题，想想明天还要加班，那就这样吧。今天加个一，明天续写二。但愿明天客户不整幺蛾子，但愿明天不改机，但愿明天能少收点邮件……